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在徐云穿越来的后世。

由于某些众所周知的原因，华夏在工业发展领域有很多项技术都出现了被卡脖子的情况。

比如说大家耳熟能详的芯片。

芯片的制造流程极其复杂，但可以概括为几大步骤：

硅片的制备→外延工艺→热氧化→扩散掺杂→离子注入→光刻→刻蚀→工艺集成等。

而光刻工艺呢，是制造流程中最关键的一步，

光刻确定了芯片的关键尺寸，在整个芯片的制造过程中约占据了整体制造成本的35%。

目前国内的光刻水平远远落后于国际，这也是为啥一说芯片就要提到光刻机的原因。

不过真要说被严重断代卡脖的技术——这里指军用和民用同时被卡的情况，芯片反倒排的没那么前。

一来是因为军用芯片不像民用芯片制式要求那么高。

例如海对面的军用芯片根基工艺要求也不过在65nm左右，这方面兔子其实是并不落后多少的。

像j20上使用的xxxx所魂芯2＃a芯片，在国际上甚至能坐二望一。

有军需这块兜底，芯片在卡脖上的程度要比看起来低一些。

其二则是......

有些技术传播度不一定高，但它的实质断代程度比芯片还要严重无数倍。

最简单的就是此前提及过的重力梯度仪，无论是民用还是军用都被套圈了。

又比如很少有人知道的真空蒸镀机。

这玩意儿是oled面板制程的“心脏”，整个行业被霓虹的tokki独占高端市场。

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