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“你们研制的这些芯片器件都做过加固处理？”

徐万青此时拿着一枚巴掌大小的处理器芯片欣喜地看着周晓东问道。

这枚封装外壳上面泛着金灿灿的光泽，看起来非常漂亮。

“是的，领导。”

周晓东点头道：“这枚处理器里面我们在封装上采用了高纯氮化铝超细粉末和聚亚酰胺树脂材料混合后进行精密注塑工艺，我们对这种封装过的处理器进行过100krad高能离子总剂量辐照实验，完成测试后处理器依然能够正常运作。”

“另外这种处理器内部我们采用了多模冗余设计和纠错码技术，

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