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沪市，

张江区工业园。

德远半导体的无尘车间内今天来了一群穿着洁净工装的参观者，他们在远芯CPU事业部的市场营销团队负责人何薇，以及德远半导体高级技术主管陈建国的带领下，小心翼翼地参观着腾龙系列CPU的工艺流程。

“诸位目前看到的是芯片生产工序的主要流程之一，物理气相沉淀。之前我们参观了光刻，化学气相沉淀，以及沟道刻蚀，想来大家都已经清楚，这些工序都不是一次性流程，而是需要进行多次重复，最终才能完成一片晶圆的加工。”

“物理气相沉淀主要是为芯片的内部生成金属层，把那些已经完成的晶体管连接起来——现目前，主流的工艺还是采用铝导线制程工艺，但在世界上，铜制程工艺已经被提上了日程。并且在这里，我可以很负责地告诉大家，我们的铜制程工艺的进度，是全世界最领先的，没有之一——就连IBM，他们都需要和我们进行合作，且接受我们的主导。”

陈建国的话带着一丝丝的骄傲。

人群不可避免地传来一阵躁动，有人小声问道：“陈博士，换成铜制程有什么优势呢？”

“铜导线电阻小，自然发热量就低，就越能实现更高的频率。”

陈建国微微一笑，带着众人继续前往下一个车间。

……

CPU事业部内，高晓第今天破例穿了一身西服。他坐在办公桌后，不停地看着手表。

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