华夏在芯片上被人卡脖子，已经不是一天两天了。

几乎是从有了使用需求以来，就一直如此。

军品就不用说了，在新世纪之前，军品是无论怎么想方设法都无法大批量搞到的，最多最多能弄到个位数的芯片回来研究，使用上根本就不可能，只能用走私回来的民品顶上去。

没错，有很长的一段时间内，国内军用芯片是用的走私的国外的民品，可想而知当时的情况艰难到了什么地步。

现在好一点，至少民品上，国外已经不那么封锁，最多一两个月就能用上最新的cu，可是在很多敏感行业内，却依旧还是嗷嗷待哺的情况。

如果不是情况危急，也不会出现国家砸锅卖铁上龙芯的大投资计划。

但是，所有这一切的前提，不管是自己设计芯片也好，自主知识产权也好，牵涉到的总有一个问题，那就是芯片制造。

硅晶圆现在国内已经有厂可以生产了，但是芯片制造上，还是大大的落后于国际水平。

国内新设计的芯片，不得不拿到国外去流片，在新世纪之前，包括华为在内的很多厂家，都不得不依靠摩托罗拉来生产自己的芯片。

自己做不到，难免就会被人拿捏。

人家乐意了才会低头帮忙，而且流片之前，先得把设计图拿过来，看看有没有什么军用设计之类的东西，审查之后才会生产，那种感觉，比寄人篱下还要难受，屈辱。

宗师和项目组的很多人，从事这个行业，谁没有被人刁难的经历，一回忆满满的都是泪呀！个中滋味，谁能说得清楚

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