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就像这个世界的大部分技术一样，不同的技术路线最终都能达到同样的性能。

如同火箭助推器，一个推力不够那就上四个。

当然。

芯片堆叠封装技术并不是简单地将两个28纳米芯片叠加在一起，就能达到14纳米芯片的性能，如果真有这么简单，那么各大代工厂商早就应用了。

实际上，顶尖的芯片堆叠封装技术非常难。

不仅是芯片设计复杂性增加百倍，更对芯片的功耗、散热提出了苛刻的要求。

性能上，首先就要考虑两颗堆叠芯片如何实现性能叠加，如何能互相兼容并联发挥最大性能。

而设计上，除需要考虑在指甲盖这么大芯片上如何增加堆叠芯片，还要考虑到功耗、散热的问题！

比如虎跃280芯片，一颗是35W功率，如果简单地叠加在一起就是70W功率。

一般笔记本电脑CPU是35W功率，堆叠过后的CPU如果功率还是70W，那高功率下散热怎么解决？

所以。

堆叠技术听起来是把两个芯片叠加在一起，是简单的封装技术。

实际上，堆叠技术不仅是封装技术，更是芯片设计和封装技术的融合，解决堆叠芯片的同时还要兼顾性能、功耗、散热等各种问题。

这样的设计、封装复杂程度，和正常设计一款芯片，难度自然不可同日而语。

不过。

这样的顶级技术现在就摆在胡来眼前。

【TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术】：

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